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台積電2、3奈米擴產全盤點！2奈米明年衝11萬片　這幾檔供應鏈迎大單

韭菜一哥

 發表於 2026-09-27 15:19:01 | 位置:XXX.192.200.XXX


【記者呂承哲／台北報導】AI與高效能運算（HPC）需求持續擴張，先進製程及先進封裝同步推進，半導體特用化學品需求升溫。群益投顧指出，台積電2奈米月產能預估將由2026年底約9萬片，增至2027年中約11萬片，增幅約22%，成為材料需求放量的重要動能。

根據Gartner資料，全球AI市場仍處於高速成長期，預估2026、2027年全球AI市場年增率分別達45%、32%，2027年市場規模約3.3兆美元；全球四大雲端服務供應商（CSP）2026年資本支出估年增64%，大量資金持續投入AI資料中心與高效能運算。

受惠AI算力投資，估計2026年全球半導體市場規模將年增21%，總產值升至9,600億美元。對材料業者而言，受惠的不只是晶圓投片增加，隨先進節點與複雜封裝增加製程步驟，單位晶圓所需化學品用量及規格也同步提高。

TECHCET預估，2024至2029年全球半導體材料市場規模年複合成長率（CAGR）約4.5%。隨前段製程由FinFET轉向GAAFET，後段封裝由傳統封裝走向2.5D、3D異質整合，光阻、顯影液、蝕刻及清洗、沉積前驅物、研磨液與介電材料等特用化學品消耗密度也隨之提高。

先進製程擴產是材料需求最具體的成長動能。調查指出，台積電2奈米月產能預估由2026年底約9萬片，提高至2027年中約11萬片；3奈米則由逾18萬片提高至約21萬片，增幅分別約22%及逾16%。

其中，新竹Fab 20、高雄Fab 22持續擴充2奈米及後續先進節點，台中Fab 25則規劃1.4奈米（A14）產能；海外方面，美國Fab 21、日本JASM及歐洲ESMC也持續推進擴產計畫，部分節點及時程目前仍處於規劃或待確認階段。

A14布局也開始往前推進。市場消息指出，台積電今年第二季已啟動A14 CyberShuttle（晶圓共乘）服務，預計2027年首季於新竹寶山Fab 20進入試產；主要生產基地的台中Fab 25，規劃明年第二季前完工，最快第三季初試產，與台積電先前公布A14預計2027年風險試產、2028年量產時程相符。

台積電說明，CyberShuttle服務目前已涵蓋0.5微米至A14製程，透過多個設計共用一套光罩，分攤工具與製作成本，可使原型製作成本最高降低90%，並用於驗證IP子電路、製程相容性、標準元件庫及I/O設計。A14納入CyberShuttle服務，也意味客戶已可透過晶圓共乘方式進行新製程設計驗證。

除了產能增加，製程複雜度也是另一項關鍵。台積電由N2、N2P持續推進至A16、A14，其中A16導入背面供電技術；隨GAA、背面供電等新架構導入，沉積、蝕刻、清洗、平坦化及圖形化等製程步驟增加，進一步推升高階材料需求。

半導體特用化學品另一特色是供應鏈黏著度高。材料雖僅占晶圓製造總成本約10%，但更換材料、配方或供應商可能直接影響良率，新供應商往往須經歷長期驗證，一旦切入客戶標準製程（POR），晶圓廠通常不會輕易更換。

報告指出，本土供應商認證時間通常長達2至3年，通過後可望隨客戶擴產同步放量。台灣業者受惠AI、HPC帶動先進製程及先進封裝擴產，加上供應鏈在地化，以及鄰近晶圓代工廠的研發、驗證與工程服務優勢；若進一步取得美國、日本、歐洲等海外廠區認證，更有機會由在地供應商走向全球供應鏈。

個股方面，群益投顧點名新應材（4749）、台特化（4772）及達興材料（5234），後續分別觀察先進節點滲透與產品組合、先進製程認證與新產能，以及高階材料與先進封裝需求。

另有法人指出，台積電2奈米進入GAA世代後，隨製程複雜度、CMP道數及晶圓監控頻率提高，受惠範圍也延伸至CMP耗材與再生晶圓。中砂（1560）可望受惠CMP道數增加及N2鑽石碟供應提升；昇陽半（8028）受惠先進製程推升再生晶圓需求。

頌勝（7768）旗下智勝科技為全球CMP研磨墊前三大製造商，據公司資料，2奈米製程CMP需求已達成熟製程3至5倍，A16製程CMP層數更上看77道；此外，Soft Pad新產線預計今年第3季逐步量產，搶攻先進製程及CoWoS等先進封裝商機。

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